Intel R2312WFTZSR - Intel® C624 - LGA 3647 (Socket P) - Intel - Intel® Xeon® - DDR4-SDRAM - 7500 GB

Product number: R2312WFTZSR

Server System R2312WFTZSR - Single

Estimated delivery time 2 - 5 working days

Productspecificationen

Main features
Produktbeschreibung Intel Server System R2312WFTZSR - Rack-Montage - keine CPU - 0 GB - keine HDD
Type Server - Rack-Montage
Höhe (Rack-Einheiten) 2U
Server-Skalierbarkeit Zweiweg
Processor Keine CPU
Prozessorsockel Socket P
RAM 0 GB DDR4 SDRAM - ECC
Massenspeicher-Controller RAID (SATA 6Gb/s)
Server-Speichereinschübe Hot-Swap 6.4 cm, 8.9 cm (2.5", 3.5")
Hard disk drive Keine HDD
Optischer Speicher Kein optisches Laufwerk
Netzwerk GigE, 10 GigE
Redundante Stromversorgung Optional
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 43 cm x 71 cm x 8.74 cm
General
Type Server
Formfaktor des Produktes Rack-Montage - 2U
Integrierte Sicherheit Trusted Platform Module (TPM 2.0) Security Chip
Server-Skalierbarkeit Zweiweg
Anzahl interner Einbauschächte 4
Anzahl von vorne zugänglicher Einbauschächte 12
Anzahl Hot-Swap-Einbauschächte 12
Prozessor / Chipsatz
CPU Keine CPU
Max. Prozessoranzahl 2
CPU-Upgrade-Möglichkeit Upgradefähig
CPU-Anschluss Socket P
Chipset Intel C624
RAM
Installierte Anzahl 0 GB
Technologie DDR4 SDRAM - ECC
Form factor DIMM 288-PIN
Steckplatz 24 (Gesamt) / 24 (frei)
Leistungsmerkmale Registriert, Load-Reduced DIMM (LRDIMM)
Festplattenlaufwerk
Type Keine HDD
Massenspeicher-Controller
Type RAID
Controller Schnittstellentyp SATA 6Gb/s
Anzahl Kanäle 10
RAID Level RAID 0, RAID 1, RAID 10
Optischer Speicher
Type Kein optisches Laufwerk
Monitor
Monitortyp Keiner.
Network
Data Link Protocol Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, 10 Gigabit Ethernet
Remoteverwaltungsprotokoll IPMI 2.0
Leistungsmerkmale Integriertes BMC mit IPMI
Erweiterung/Konnektivität
Einschübe 12 (gesamt)/ 12 (frei) x Hot-Swap-fähig 2,5" / 3,5" gemeinsam genutzt (6,4 cm/8,9 cm gemeinsam genutzt) ¦ 2 intern 2,5" / 2 x M.2 gemeinsam genutzt (M.2)
Steckplatz 1 (gesamt)/ 1 (frei) x PCIe 3.0 x4 ¦ 3 (gesamt)/ 3 (frei) x PCIe 3.0 x8 ¦ 2 (gesamt)/ 2 (frei) x PCIe 3.0 x16
Interfaces 5 x USB ¦ 2 x serial ¦ 1 x LAN (Gigabit Ethernet) ¦ 2 x LAN (10Gigabit Ethernet) - RJ-45
Verschiedenes
Zubehör im Lieferumfang 2 x CPU Heatsink, Luftzufuhr, 6 x Systemventilatoren, 2 x Standard CPU-Träger, Blindeinsatz für Netzanschlussfach, 2 x Riser Card-Schellen, 2 x PCIe Riser Cards mit 3 Steckplätzen, flache PCIe Riser Cards mit 2 Steckplätzen, 2 x Netzkabel-Halteriemen, SAS
Enthaltene Kabel I2C-Kabel ¦ Mini-SAS-HD-Kabel (3 Stück) ¦ Stromkabel
Stromversorgung
Gerätetyp Stromversorgung
Redundante Stromversorgung Optional
Plan für redundante Stromversorgung 1+1 (mit optionaler Stromversorgung)
Installierte Anzahl 1
Max. unterstützte Anzahl 2
Gestellte Leistung 1300 Watt
Herstellergarantie
Service und Support Begrenzte Garantie - 3 Jahre
Abmessungen und Gewicht
Width 430 mm
Tiefe 71 cm
Höhe 8.74 cm
Classification
eClass-10.1-ID 19010690
eClass-11.1-ID 19010690
eClass-7.1-ID 19010690
eClass-8.1-ID 19010690
eClass-9.1-ID 19010690
eClass-ID 19019090
UNSPSC 20.0601 Code 43211501
custom tariff number 84715000

Description

Intel® Remote Management Module Support
The Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) allows you to securely gain access and control servers and other devices from any machine on the network. Remote access includes remote management capability, including power control, KVM, and media redirection, with a dedicated management network interface card (NIC).

Integrated BMC with IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) is a standardized interface used for out-of-band management of computer systems. The integrated BMC (Baseboard Management Controller) is a specialized microcontroller that enables IPMI.

Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager is a platform resident technology that enforces power and thermal policies for the platform. It enables data center power and thermal management by exposing an external interface to management software through which platform policies can be specified. It also enables specific data center power management usage models such as power limiting.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) provides performance and reliability for supported systems equipped with Serial ATA (SATA) devices, Serial Attached SCSI (SAS) devices, and/or solid state drives (SSDs) to enable an optimal enterprise storage solution.

TPM Version
TPM (Trusted Platform Module) is a component that provides hardware level security upon system boot-up via stored security keys, passwords, encryption and hash functions.

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